创投通:一级阛阓本周79起融资环比加多33.9%,瑞桥鼎科集团完成超10亿元A轮融资
《科创板日报》3月29日讯 据财联社创投通数据显现,本周(3.22-3.28)国内统计口径内共发生79起投融资事件,较上周59起加多33.90%;已涌现的融资总数共计约39.72亿元,较上周43.11亿元减少7.86%。
热点限制
从投资事件数目来看,本周先进制造、医疗健康、集成电路、新材料、企业处事等限制较活跃;从融资总数来看,医疗健康涌现的融资总数最多,约13.10亿元。瑞桥鼎科集团完成由康桥本钱领投,北京市医药健康产业投资基金、北商本钱跟投的超10亿元A轮融资,为本周涌现金额最高的投资事件。

在细分赛谈上,本周较受投资东谈主追捧的有东谈主形仿渴望器东谈主、智能装备、金属材料、具身智能、工业自动化、芯片想象、康复机器东谈主、电板材料、eVTOL等。

行动对比,本周东谈主形机器东谈主、智能制造、低空经济二级阛阓推崇如下表所示。

热点投资轮次
从投资轮次来看,除股权融资外,本周A轮融资事件数最多,发生20起,占比约25%;其次是种子天神轮,发生16起,占比约20%。从各轮次获投金额来看,A轮涌现的融资总数最高,约20.18亿元;其次是种子天神轮,约10.94亿元。

活跃投融资地区
从地区来看,本周江苏、广东、上海等地公司较受有趣,融资事件数均在10起及以上;江苏以19起融资活跃度继续保握首位。以单个城市来看,深圳有11家公司获投,位居第一;上海紧随后来,有10家公司获投。

活跃投资机构
本周的投资方包括红杉中国、高瓴创投、IDG本钱、启明创投、君联本钱、达晨财智、洪泰基金、金石投资、康桥本钱、蓝驰创投、绿洲本钱、奇绩创坛、毅达本钱、中科创星、力鼎本钱等着名投资机构;
以及阿里巴巴、联思创投、腾讯投资、恒旭本钱、光大控股、三七互娱、三一重工、卧龙电驱、英飞特、中移本钱、海正药业等产业关系投资方;
还包括深创投、广州产投、浦东科创集团、海望本钱、徐汇本钱、锡创投、光谷金控、合肥产投、合肥高投、昆山国科创投、国发创投、领军创投、国度制造业转型升级基金、苏州天神母基金等国有配景投资平台及政府诱骗基金。
本周部分活跃投资方列举如下:

值得护士的投资事件
它石智航完成1.2亿好意思元天神轮融资
它石智航崇敬建立于2025年2月,是一居品身智能初创公司。公司在行业创始了Human-Centric具身数据引擎,同期开发了空间感知与推理决策一体化具身大模子,通过打造数据脱手、可泛化的通用物理天下智能系统,加快具身智能技能发展的GPT时刻。
近日,公司晓喻完成1.2亿好意思元天神轮融资,本轮融资由蓝驰创投、启明创投共同领投,线性本钱、恒旭本钱、洪泰基金、联思创投、襄禾本钱、高瓴创投跟投。所融资金将主要用于其产品和技能研发、模子锻真金不怕火、场景拓展等标的。据先容,这亦然当今中国具身智能行业天神轮最大融资额记录。
把柄财联社创投通—执中数据,以2025年3月为瞻望基准时代,它石智航后续2年的融资瞻望概率为87.29%。

创投通数据显现,近一年来,国内具身智能限制部分获投案举例下。

程天科技完成近亿元B轮融资
程天科技建立于2017年,万生优配官方总部位于杭州,是一家外骨骼机器东谈主研发商。公司死力于于核默算法与中枢元器件在内的外骨骼机器东谈主技能的研发与诈欺,当今专注于康复与养老限制,通过并吞东谈主机交互技能、东谈主工智能技能、数据分析以及云狡计为医疗康养机构和个东谈主用户提供智能化产品和惩处有规划。
企业翻新评测推行室显现,程天科技在东谈主工智能限制的群众科创才能评级为A级,当今共有350余项公开专利苦求,其中发明苦求占比超43%,PCT苦求2项,主要专注于机器东谈主、康复锻真金不怕火、麦克纳姆轮、医疗器械、医疗开拓等技能限制。
近日,公司晓喻完成近亿元B轮融资。本轮融资由锡创投领投,资金将重心用于具身智能外骨骼技能研发迭代、脑机新产品研发注册、坐褥基地扩建以及群众阛阓拓展,进一步鼓吹具身智能外骨骼衣裳机器东谈主在康复养老与浪掷阛阓的诈欺落地,加快海表里渠谈辘集拓展。
把柄财联社创投通—执中数据,以2025年3月为瞻望基准时代,程天科技后续2年的融资瞻望概率为85.68%。

创投通数据显现,近一年来,国内康复机器东谈主限制部分获投案举例下。

韬盛科技完成数亿元C轮融资
韬盛科技建立于2007年,总部位于上海张江,死力于于提供顺应多样产品封装的高性能晶圆测试、制品测试、老化及可靠性测试接口和开拓有规划。产品包括ATE测试插座、MEMS芯片探针等,其产品不异诈欺于AI、车规、航空航天、智能结尾等限制的芯片测试。
企业翻新评测推行室显现,韬盛科技在电子中枢产业的股权穿透群众科创才能评级为BBB级,韬盛科技过头控股子公司当今共有150余项公开专利苦求,其中发明苦求占比约52%,在4个国度/地区有专利布局,主要聚焦于芯片测试、测试插座、半导体、探针卡、测试探针等技能限制。
近日,公司晓喻完成数亿元C轮融资。本轮融资由江苏国有企业夹杂通盘制改良基金、安徽省铁路发展基金衔接领投,苏创投、毅达本钱、昆山国科创投跟投。融资资金将用于扩泰半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等闇练产品的产能,同期放纵参加2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与坐褥。
把柄财联社创投通—执中数据,公司于2023年7月在上海证监局进行IPO领导备案登记,领导券商为华泰衔接证券。以2025年3月为瞻望基准时代,韬盛科技后续2年的融资瞻望概率为61.70%。

创投通数据显现,近一年来,国内半导体封测限制部分获投案举例下。

本周投融资事件列表

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